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高通5G通讯单芯片最快年末量产

2019-09-28 23:11:53    来历:墨客万博体育官网    阅读次数:    字号:TT

  芯片大厂高通的5G体系单芯片(SoC)估计最快本年末量产,先以骁龙7系列产品打头阵,将与台湾联发科首款5G体系单芯片正面对决,手机芯片双雄抢攻5G商机首度近身肉搏,战况可期。

高通5G通讯单芯片最快年末量产

  高通的5G产品开展快速,抢先同业,本年抢先发布5G手机终端品牌多选用高通方案。但高通的解决方案一开端是采一颗处理器外挂一颗5G调制解调器芯片,其连续开发的5G调制解调器芯片包含X50与X55。本年初,高通在国际移动通讯大会(MWC)中宣告,将推出5G体系单芯片,将X55整合归入。

  高通初期以骁龙8系列处理器,如骁龙855╱855 Plus支撑调配上述5G调制解调器芯片,开辟5G商场。依据高通计算,到现在止,客户端已有逾越150个已面世或规划中的机型,是选用其5G芯片方案,与高通本年中发布的数字比较,已翻倍生长,显见其在商场上优势。

  外界预期,有别于初期的调制解调器芯片外挂方案,后续高通客户应会倾向选用5G体系单芯片方案。商场估测,高通接下来要推出的旗舰级5G体系单芯片(暂名骁龙865)与中端芯片骁龙SDM7250,虽由三星代工,但后续或许于下一年下半年推出、暂名骁龙875的芯片,将重回台积电怀有,并选用5纳米制程出产。

  高通日前已宣告,方案下一年将其5G移动渠道扩展至骁龙8系列、7系列与6系列,以加快5G在全球商场的大规模商用。高通第4季将推出的骁龙7系列5G体系单芯片,选用7纳米制程,现在已知获包含OPPO、红米、VIVO与LG等12家厂商选用。别的,高通也有骁龙6系列5G产品,搭载此芯片的5G设备,估计2020年下半年问市。

  高通资深副总裁暨4G/5G事务总经理Durga Malladi表明,2019年是5G开端上路开展的一年,而下一年5G商场将进一步扩展。除了5G手机之外,其他型态的产品也逐步呈现。

  Durga Malladi指出,下一年5G将有更多开展,除了更多商场推出5G服务,终端设备方式也越来越多元,扩展到PC等。而以更久远的开展来说,后续5G运用也会扩及工业物联网、企业运用、车联网、私有网络等。

  现阶段5G有两大运用频段,包含毫米波频段,以及6 GHz以下的频段,在两者都开端运用开展的区域包含美国、意大利,以及行将上路的俄罗斯与日本,而刚开端是以6 GHz以下的频段为主的区域,包含韩国、英国、德国、瑞典、西班牙、沙特阿拉伯、澳洲,以及我国等地。高通以为,全球全体5G商场在初期的扩展速度,已逾越4G时期。

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